덕산하이메탈 / 077360 / 코스닥 1. 기업 개요 - [기준:2022.07.02] 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임. 2. 3년 간 실적 주요재무정보 연간 2019 2020 2021 매출액(억) 518 552 927 영업이익(억) 41 64 60 당기순이익(억) 112 153 317 자산총계(억) 2,102 2,300 3,2..
